对真空技术的需求
高输出量
手机制造业还需求处理周期,循环周期小于一秒。由于加速度较高,抓具必须施加较大的夹持力和剪切力。更重要的是,晶片抓具 SWGm 可以通过选配的集成传感器,在处理过程中集成检验和测试任务。
低破损率
加工过程中的破损率对输出量有很大影响。因此,处理电池片时要尽可能轻柔。与其他处理技术相比,特殊的抓具 SWGm 可以将破损率降到最低。大接触面和低真空度意味着抓具只产生最小的表面压力,因此特别轻柔。
无污染处理
在生产链的许多工艺中,必须避免电池表面受到污染。因为痕迹或污染会对化学制品工艺产生负面影响,尤其是在等离子体涂装工艺之前。采用无污染 PEEK 材料制成接触面的晶片抓具 SWGm 就是最佳解决方案。由无标记材料 HT1 制成的吸盘胶皮也可用于手机制造业。
分离电池片
分离细胞对抓具技术有很高的要求。无接触吸盘 SBS 可实现高流量,达成更大的细胞分离距离。选配的无接触吸盘模块 SBSm 可集成到晶片抓具 SWGm 中,使晶片抓具的优势与无接触吸盘的啮合距离相结合。晶片抓具 SWGm 上的传感器不仅可以进行覆盖范围监控、距离测量和破损检测,还可以检测是否有两个单元被抓取。在拆垛工艺中检测双层可大大缩短周期,循环周期。