电路板组装：工艺步骤和应用

与电路板的生产一样，施迈茨为多个不同的工艺针数提供解决方案。施迈茨将处理（自动化）和在工艺步骤中使用真空技术（工艺真空）区分开来。下表概述了一些最重要的工艺步骤：

电路板的组装可以采用多种技术。例如，可以使用通孔技术（THT）或表面安装技术（SMT）将元器件连接到电路板上。根据不同的应用，也可以在一块电路板上结合使用这两种技术，以获得两种安装类型的优势。

下面将详细介绍组装电路板所涉及的各个工艺步骤。

来料检查和初始步骤

首先，空白电路板被送往在线装配线(1)。在进行任何后续工艺之前，都要进行初步检查(2)。进料检查后，使用刮刀和掩模涂抹焊膏(3)。经过其他检查步骤后，将元器件放置在电路板上(4)。

焊接元器件和准备反的一面

在回流焊接工艺(5) 过程中，电路板被加热，使先前涂抹的焊膏熔化。在进一步检查(6) 之后，将部件组装好的电路板翻转(7 )，以便可以组装第二面。与第一面一样，涂抹焊膏(8)、目测和检查是否有误。

组装和检查第二面

电路板反面(9) 的组装方法与之前组装的一面相同。根据所使用的零件和元器件的不同，需要使用不同的拾放机器。再次使用回流焊程序将元器件连接到电路板(10)。接下来的检查(11) 和随后的功能测试(12) 根据特定电路板的定制测试协议进行。完成和检验的电路板随后准备移动式(13)。