生产电路板：工艺步骤和应用

在下文中，您将进一步了解电路板生产中所必需的各个基本工艺步骤。不同的工艺步骤对真空技术有不同的要求。施迈茨针对这些需求提供了能够实现安全搬运的解决方案。

材料准备

电路板（PCB）的生产涉及大量复杂的生产工艺。电路板类型的不同会影响工艺链条，并对处理和工艺提出进一步的、截然不同的需求。

根据规格，提供相应的原材料，以便进一步加工(1)。原材料可以是涂装铜的 FR4 材料。为了实现通孔电镀，第一步是使用机械的和激光的钻头打出接触孔(2)。然后进一步镀铜，实现通过 FR4 材料的导电性。

在这些工艺步骤中，施迈茨产品可以用于处理原材料等。

导体的形成

通过层压感光胶片(3)，为预先确定所需的布局和结构创造了先决条件。通过使用特别的曝光机或直接成像机，可以确定所需的线路和空间(4)。层压和曝光工艺步骤在洁净室中进行，以最大限度地降低污染风险。同时还使用黄光。根据层压和掩膜的特性，所需的结构会在曝光工艺中硬化。导体的曝光采用一系列湿化学工艺。在显影-蚀刻-剥离工艺(5) 的第一步中，用碱性解决方案洗掉薄膜上未曝光和未固化的区域，铜就暴露出来了。在蚀刻工艺中，借助酸性蚀刻解决方案将曝光的铜溶解。在此工艺中，固化的感光胶片起到保护所需轨道结构的作用。清洁电路板后，在最后一个工艺步骤中，结合温度和强碱溶液去除固化膜。现在，铜导体轨道暴露在外，清晰可见。

生产线中的全自动工艺需要安全处理。在各个工艺步骤中，可以使用真空元器件来安全移动电路板。

最后加工

为了排除后续工艺中的错误，在进一步加工之前，要对加工好的电路板进行光学检测，并对有问题的电路板进行分拣(6)。可以通过压制单个电路板来生产多层电路板。

应用所谓的阻焊层(7) 可确认只有用于焊接零件和元器件的区域才会接触到焊料，导体通路才会受到保护。通常，阻焊层呈绿色，这使电路板具有典型的外观。阻焊层只应用于电路板的外层，并完成工艺链条。

根据最终产品的尺寸，一块电路板或 "面板 "包含多个完全相同、自成一体和功能完善的电路板。在布线工艺(8) 过程中，最终产品从货运代理/面板上取下。

借助电动测试单元(9)，借助电动参数对各个电路板进行测试。最后，包装好经过测试的成品和产品，送去进一步工艺处理。