电子行业的真空技术

对真空技术的需求

电路板的有源区域高度敏感，因此要在最外缘处理电路板。因此，施迈茨建议使用 PFYN、FSGA 或 FSG 产品系列中直径小于 15 毫米的吸盘胶皮。使用 FSTIm 产品系列中用于高度补偿的弹簧缓冲支杆可支持安全操作。与像 SGON 这样的扁平吸盘结合使用，可提供满足最苛刻需求和负载情况的解决方案。

在电路板生产领域，环境影响不容小觑。施迈茨提供多种材料组合。产品组合包括由低压 HT1 材料制成的吸盘胶皮以及用于安全释放所产生电荷的 NBR-ESD（丁晴橡胶材料）。

得益于施迈茨的个性化适应解决方案，搬运和工艺步骤更加安全，废品率降至最低。

对真空技术的需求

由于组装电路板的多样性和无数的几何形状，需要一种既能补偿元器件高度差异，又能防止机械应力损坏的电路板搬运解决方案。施迈茨大流量吸盘 SCG 具有极高的抽气流量，是处理电路板和不平整元器件的理想选择。密封唇适应于不同的几何形状。THT 工艺中使用的部分凸出的焊接标签会产生高度差，而浮动吸盘 SBS（基于伯努利原理）可对高度差进行补偿，从而实现有效处理。

真空技术不仅用于装配工艺本身，也用于取放机器的元器件供应站（"供料器"）。无论是吸塑胶带卷筒（"Tape&Reel"）还是托盘供应：施迈茨的吸盘胶皮在这两个区域都有很好的应用效果。施迈茨还提供适用于较大元器件和塑料管供应的产品。