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静电放电(ESD)

ESD(静电放电)是指电势不同的物体之间突然发生的电荷平衡。

在电子行业,工件在生产和搬运工艺过程中不仅会受到机械和热负荷的影响,还会面临静电荷的风险。这可以导致几千伏的电压。这些电压可以不受控制地放电,危及元器件和零件。

静电放电的原因

静电荷是由摩擦、接触和走线工艺引起的。塑料、纺织品或金属等材料会储存电动的电荷,在接触或接近时会突然放电。这一工艺在电子行业尤为关键,因为即使是最小的电压也可以破坏敏感元器件。

其后果往往是对电动、电子和光电元器件造成不可逆转的损坏。装有金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)或绝缘闸门双极晶体管(IGBT)等元器件的电路板(PCB)尤其容易受到影响。半导体行业和电子生产中使用的 IC 芯片(集成电路)和基板也存在风险。电位的快速均衡会造成高电气电压,可以导致组装电路板和其敏感的单个元器件出现不可修复的故障。

防静电ESD保护基础知识

材料的导电性

为了有效保护电子元器件在搬运等过程中免受 ESD 损坏,所用材料的导电性起着中心化的作用。由于这些材料与工件直接接触,因此必须确认静电荷可以以可控和无损的方式放电。

电动的导电性描述了材料通过其特定电阻安全放电的能力。根据电阻值的不同,静电释放要么非常迅速(如导电材料),要么以延迟和控制的方式进行(如耗散材料)。决定性因素始终是比电阻,它决定了以何种速度和方式安全放电。

防静电ESD保护的电阻范围

根据材料类别的不同,有不同的比电阻范围:

  • 导电塑料通常在103105Ω 之间,可以快速放电。
  • 耗散材料的范围在106109Ω 之间,可确认可控制的无损放电。施迈茨使用的丁晴橡胶材料 NBR-ESD(抗静电放电)和 HT1-ESD(抗静电放电)恰好在此范围内,因此可以确认工件上的安全电压。
  • 抗静电材料1010Ω 和1012 Ω之间显示出明显更高的值,其主要作用是防止电荷积聚,而不会强烈地耗散电荷。

电导率测试方法

"点对地 "测量法是验证放电能力的一种特殊方法,同时将比电阻考虑在内。根据这一测量范围,可以确定整个系统的电阻水平。借助特殊的电阻表,可以确定测量点 (1) 和系统接地点(地电位)(2) 之间的放电电阻。

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防静电ESD保护符号

为了更好地对齐,合适的材料通常会标有 ESD 保护符号。该符号表示产品适合防静电ESD保护,并能可靠地保护其他元器件不被静电放电。

静电保护区域(EPA)

为了确认静电ESD保护不仅在材料层面和测试程序中得到保证,而且在实际工作环境中得到持续实施,需要明确界定区域并采取协调措施。

ESD 保护区域,简称 "EPA"(静电保护区域),是一个特殊的工作区域,在这个区域内,所有的材料、工具和工作设备都被设计成可耗散电动的。这包括耗散地板、接地系统、符合 ESD 标准的服装和包装。其目的是以可控的方式防止和放电,从而可靠地保护敏感元件,如电路板、半导体或光电元件。

行业和生产中的防静电ESD保护

防静电ESD保护在电子行业至关重要。含有 MOSFET 和 IGBT 等元器件的敏感印刷电路板极易受到静电放电的影响,在所有处理过程中都需要可靠的保护。

常见问题

防静电ESD保护是如何工作的?

静电放电(ESD)保护的原理是利用合适的材料和接地系统,防止静电产生或以受控方式放电。所用材料的导电性在有效保护电子元器件免受静电ESD损害方面起着中心化的作用。

防静电ESD保护为何重要?

静电ESD保护非常重要,因为几百伏的电压就可以损坏电子元器件。如果不采取防静电措施,就有可能出现生产停机、质量问题和因投诉而导致的高成本。使用符合 ESD 标准的材料和保护区可以可靠地保护元器件。

何时需要防静电ESD保护?

在加工、移动式或储存敏感电子元件(如半导体、电路板或传感器)的任何地方,ESD 保护都是必要的。它可以防止失控放电造成的损坏,尤其是在电子生产、实验室和自动化生产工艺中。

具备 ESD 性能是什么意思?

静电放电(ESD)性能是指材料或产品可以在受控制和无损伤的情况下放电。这可以可靠地保护敏感的电子元器件免受损坏。

什么是 ESD 包装?

静电放电(ESD)包装可保护电子元件在移动式和轴承中不受静电放电的影响。它由导电或耗散材料组成,能以受控方式放电,同时屏蔽敏感元器件与外部电动场的接触。

如何测试 ESD 材料?

静电消散材料的测试采用点对地测量法。这包括测量表面上一个确定点和地面之间的电动电阻。这可以确定是否按照标准安全和正确地放电。

防静电ESD保护的主要标准是什么?

中心化标准是 IEC/DIN EN 61340-5-1,规定了静电防护区域 (EPA) 的材料、工作场所和工艺需求。此外,还有一些补充标准,规定了测试程序和特定应用的增补需求。

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